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成果发布 | 三维导体结构电容仿真技术与集成电路寄生参数提取软件
巢博士 2019-07-23
导语

复杂导体结构的电容仿真是集成电路设计、平板设计、微机电系统设计中的重要问题,准确快速的电容仿真对于验证设计中的电路参数、性能指标是至关重要的,它不但可以保证设计质量、提高制造良率,而且缩短设计周期,显著节省成本。

成果简介

复杂导体结构的电容仿真是集成电路设计、平板设计、微机电系统设计中的重要问题,准确快速的电容仿真对于验证设计中的电路参数、性能指标是至关重要的,它不但可以保证设计质量、提高制造良率,而且缩短设计周期,显著节省成本。

市场上的电容仿真技术主要使用有限元方法,它的缺点是需要进行区域离散,在处理具有导体数目多、结构尺寸相差悬殊等特点的复杂结构时往往导致离散变量非常多,使得计算无法完成(内存溢出)或耗费很长的时间。而且由于离散质量对于结果准确度影响很大,现有的技术在准确度上往往不稳定。

本项目采用随机行走方法进行电容计算,无需进行空间离散,内存消耗较小且不随所计算结构的复杂度增长而增长。它还具有准确度用户可控的显著特点,可通过增加计算时间使得结果误差达到指定的要求。同时,已开发出多种相关的并行计算技术,对电容仿真实现高效率的并行加速。本项目包含多项自主研发的先进算法,使得它在保持高准确度的同时,在计算速度上比同类随机行走方法有优势。目前,该项目已形成多个软件版本,针对大规模集成电路设计、平板设计等场景,并在应用中得到好评。


应用前景

本成果技术可应用于集成电路、平板显示、微机电系统等的辅助设计领域,为高性能的物理设计和功能验证提供服务。通过开发设计中上下游数据格式转换程序,可将该成果技术嵌入到整体设计流程中,从而代替现有仿真软件,提高效率和仿真质量,最终达到提高设计质量、缩短设计周期和节约成本的目的。


知识产权

本项目已获得发明专利授权9项、登记软件著作权3项。


团队介绍

本成果团队长期研究三维导体结构的电阻、电容、电感的计算方法,以及它们在集成电路、平板显示(FPD)、微机电系统的设计验证中的应用。在有限差分法、有限元法、边界元法和随机行走方法等多个方面都做出过创新算法成果,所提出的电容仿真方法在计算速度、准确度等方面具有国际先进或领先水平。团队课题负责人为特聘研究员、博士生导师,在本领域发表论文100多篇、出版英文专著一部,申请发明专利10多项,相关成果在国际、国内获得过多个学术奖项。团队成员还包括多位博士研究生和硕士研究生。


合作方式

投融资 / 商务合作。

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作者 巢博士

活跃作者
  • 爱因斯坦 科研工作者 北京航空航天大学 博士
  • 金陵 本科生 北京大学 本科
  • 梅西 本科生 北京工业大学 本科


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